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欧司朗灯珠项目成功研发 LED 生产的新工艺
文章来源:本站原创 浏览: 发表时间:2018/9/8 13:01:34

欧司朗光电半导体负责协调七个合作伙伴组成的一个联盟,这些合作伙伴分别来自科学领域和工业领域。2014 年12 月至 2018 年 2 月,项目合作伙伴对整个 LED 生产过程中所采用的成熟制造工艺和专业技术进行调研,旨在发现潜在的可优化之处。新的见解将赋予 LED 产品更多出色性能,而原有 LED 制造技术难以实现甚至根本无法实现这样的性能提升。

 

欧司朗光电半导体、欧司朗、弗劳恩霍夫系统集成和元件研究所 (IISB)、弗劳恩霍夫工程院可靠性和微集成研究所 (IZM)、Würth Elektronik、LayTec AG 和 Mühlbauer GmbH & Co. Kg 合作研发出超小型表面发射 LED 芯片生产和封装的新技术等,这些研发活动属于“光子工艺链”倡议的一部分。 

 



该项目的核心内容是研究晶圆级封装和平面接触。平面互连技术是该项目推出的前沿技术之一,使用薄而扁平的金属连接代替封装接线。这种设计使表面发射器更靠近封装表面,因此与传统元件相比,可以更直接地利用光。这有助于减少效率和照度损耗,从而提高亮度并降低运行成本。除此之外,还成功展示了像素间距仅 1 mm 的功能型全彩显示屏模块的整个增值链以及其他一些新技术。

 

该项目的各项研究成果不仅可应用于大型显示屏,还适用于环境照明和传感器系统等新型应用。该项目由四系列的工作计划组成,得益于这种模块化结构,多项研究成果可快速用于产品研发和生产,因而可加快 LED 整合到工业应用以及未来移动等领域的进程。该研发成果还为资讯娱乐带来无限潜能。

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